主营成长势头较好。2005、2006年度公司营业收入分别增长46.22%、63.37%，通常三、四季度为销售旺季，2007 年1~6 月营业收入达2006 年度59.81%，成长趋势明确，经分析，其成长动能主要来自：1）封装能力大幅提升，由2004 年度的10亿块提升至2006 年度的25 亿块；2）其次，SOP、SSOP、QFP 和SOT 类产品逐渐取代DIP 系列，产品结构得到提升；3）期间费用有效控制。
毛利率下降趋势得到遏制并有上升趋势。公司2004、2005、2006 和2007 年中期综合毛利率分别为20.66%、19.59%、18.92%和21.78%。综合来看，低毛利率的DIP 系列产品是毛利率下降主因，而毛利率较高的QFP、SOP 和SSOP 系列销售额不断增加是毛利率的稳定和提高动因。
募股项目。募股资金用于开发生产LQFP、TSSOP、QFN、BGA、MCM 等高端封装形式的新产品，项目建设期为三年，预计竣工时间为2009 年12 月，第二、三年在建设的同时开始部185 分生产，生产负荷分别为30%和60%。
业绩预测与投资建议：我们预测公司2007 年至2009 年EPS 分别为0.43 元、0.56元和0.76 元。公司合理价格为12.90 元，合理市场价在17.70~18.50 元之间，建议申购。
主要不确定性。公司的技术层次有 (海通证券)
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